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晶片寒冬持續!4月全球半導體銷售額下滑逾20% 明年有望強勁反彈

晶片寒冬持續!4月全球半導體銷售額下滑逾20% 明年有望強勁反彈

2023年06月07日 08:19 媒體滾動
資料來源:新浪財經

財聯社6月7日訊(編輯 卞純)據一家行業貿易組織週二公佈的資料,4月份全球晶片銷售額同比下降逾20%。這是連續3個月同比降幅超兩成。

據美國半導體行業協會(SIA)的資料,4月份的半導體銷售額較2022年4月的509億美元同比下降了21.6%,至400億美元。不過,環比來看,較今年3月的398億美元增長了0.3%

按營收計算,SIA代表了99%的美國半導體行業,以及近三分之二的非美國晶片公司。

從前幾個月的情況來看,3月份的半導體銷售額同比下降了21.3%,2月份下降了20.7%,1月份下降了18.5%,而2022年的銷售額達到了創紀錄的5735億美元。

分地區來看,4月份中國(2.9%)和日本(0.9%)的半導體銷售額環比增長,但歐洲(-0.6%)、美洲(-1.0%)和亞太/所有其它地區(-1.1%)的銷售額均下降。4月份歐洲的銷量同比增長2.3%,但日本(-2.3%)、美洲(-20.5%)、亞太/所有其他地區(-23.9%)和中國(-31.4%)的銷售額均下降。

明年有望強勁反彈

SIA還預計,2023年半導體銷售額將下降10.3%,但2024年有望反彈11.9%。這一預測使用了世界半導體貿易統計協會(WSTS)的預測資料。

SIA首席執行官John Neuffer在一份聲明中稱:“全球半導體市場仍處於週期性低迷,宏觀經濟低迷加劇了這種情況,但4月銷售額連續第二個月環比上升,或許預示著未來幾個月將持續反彈。”

“最新的行業預測顯示,2023年全球晶片銷售額將出現兩位數的下降,隨後在2024年出現強勁反彈。”他表示。

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