資料來源：華爾街見聞
高盛日本交易員對科技股近期劇烈回檔發出警示，指出記憶體晶片及AI基礎設施板塊正面臨結構性壓力，而非單純的短期波動。
據高盛交易員Ippei Yamaura在最新報告中指出，上週科技股經歷了創紀錄的4個標準差拋售，起因可追溯至韓國存儲股的率先下挫。儘管美光財報短暫提振市場情緒，但這一反彈未能延續至週五——據報道，OpenAI正考慮將IPO推遲至2027年，同時下調其1萬億美元估值目標，令市場信心再度動搖。
市場影響已明確體現：AI基礎設施股普遍承壓，而超大規模雲端運算商和蘋果則相對抗跌。 Yamaura認為，市場正開始為”儲存供應緊張見頂”定價。同時，據中新經緯援引英國《金融時報》27日報道，六位知情人士透露，為緩解記憶體晶片漲價帶來的成本壓力，蘋果公司正向美國政府遊說，希望獲批採購中國半導體企業長鑫儲存(CXMT)的記憶體晶片。若獲批，將對美光構成實質衝擊。
在上述背景下，高盛將美光及整個記憶體晶片板塊面臨的風險歸納為三點：HBM價格動能放緩、長鑫儲存等中國廠商帶來的市場競爭，以及AI伺服器投資整體驟然減速。
OpenAI降價與IPO不確定性：點燃市場擔憂的導火線
Yamaura在報告中指出，本輪科技股回檔的深層觸發因素，很可能是OpenAI於6月11日宣布的降價舉措——此舉意在與Anthropic展開競爭。對投資人而言，這項行動意味著OpenAI的業務實現自我造血、擺脫持續燒錢的時間表被進一步推後。
同時，OpenAI的IPO前景亦趨於複雜。根據媒體6月25日報道，OpenAI正考慮將上市計畫延後，原因包括SpaceX IPO遇冷引發的市場不穩定情緒，以及能否達成1兆美元估值目標的不確定性。截至今年3月底，OpenAI最新估值為8,250億美元。
更深層的市場邏輯在於，降價與上市延遲疊加，令一個熟悉的拷問重新浮出水面：AI投資究竟能否帶來足夠的回報？這項疑慮反過來暗示，軟體公司所受威脅或許沒有先前預期的那麼嚴峻，而AI基礎設施投資的當前速度也難以持續。
三大核心風險：高盛對美光的完整警示
Yamaura在報告中明確列出高盛對美光乃至整個儲存板塊的三大下行風險：
其一，HBM價格動能放緩。隨著產業產能在2027至2028財年快速擴張，高頻寬記憶體（HBM）的價格支撐將面臨考驗。
其二，DRAM市佔率遭受侵蝕。 等中國廠商的崛起正帶來定價壓力。根據《金融時報》報道，蘋果正尋求美國政府批准從長鑫儲存採購DRAM——此前蘋果曾因儲存成本上升而上調iPhone售價，如今顯然不願繼續承擔這一成本。
其三，AI伺服器投資整體驟然減速。高盛指出，即便美國政府否決蘋果的採購申請，類似的邏輯仍在全面演進——高通正在削減對HBM的依賴，英偉達也在努力降低儲存使用量。
此外，根據華爾街日報先前報道，下游客戶正積極尋求降低對記憶體晶片的依賴程度，儘管美光方面仍認為供應短缺態勢將持續。 Yamaura指出，此趨勢存在強烈的加速動力。
從結構到格局：AI競爭加劇，儲存需求敘事鬆動
在更宏觀的視角上，Yamaura提及一個值得關注的市場現象：中國新創公司和中小型企業正透過組合使用多款AI模型的方式，規避高昂的AI使用費用——這與OpenAI等頭部平台的商業預期存在明顯背離。 AI模型之間的競爭，在OpenAI上市之前就已白熱化。
上述動態共同指向一個結論：市場對”儲存供應持續緊張”這一核心敘事的信心正在動搖，而AI基礎設施股與超大規模雲端運算商之間的近期分化，正是這種定價重估的直接體現。
在策略層面，Yamaura表示，鑑於上週科技股的劇烈波動，高盛正將近期戰術立場調整為傾向防禦性配置。同時，美國對伊朗動武後相關地緣風險再度升溫，使得周期性板塊在短期內同樣難以輕易介入。
不過，高盛也指出了一個關鍵支撐：目前美國經濟基本面整體仍保持穩健。正因如此，Yamaura認為，任何向防禦品種的切換或指數層面的拋售，均應被視為階段性而非趨勢性的。對於個股層面的操作，Yamaura為中長期投資者提供了明確的傾向性建議：對於那些動能出現斷裂的個股，應傾向於逢低買入，而非激進減倉。
