2025年11月13日 09:13 智通財經APP
債務再融資與AI投資雙驅動！美國投資級公司債發行量創歷史第二高
隨著企業利用較低的借貸成本進行債務再融資、為收購提供資金並投資于AI領域，美國投資級公司債券年度發行量已達到有記錄以來第二高水平。數據顯示，在周二完成四筆交易後，美國投資級公司債券今年發行總量已達1.499萬億美元，略超去年1.496萬億美元的規模。雖然發行量不太可能達到2020年1.75萬億美元的歷史峰值，但由于投資者需求旺盛、且全球各大央行紛紛下調政策利率，今年的融資環境對發行人而言依然相當有利。
今年以來全球債券發行量已首次突破6萬億美元，創下歷史紀錄。近期，美國高評級債券發行節奏加快，其中部分動力來自Meta Platforms (META.US)發行的300億美元債券——這是兩年多來規模最大的投資級債券發行，也推動了10月發行量創下單月新高。
與美國國債相比，高評級債券的借貸成本依然處于歷史低位。隨著投資者在美聯儲啓動降息周期前搶購投資級公司債以鎖定較高票息，二級市場平均利差在9月降至0.72個百分點，為 1998年以來最低水平。
值得注意的是，約1萬億美元的債券將于2025年到期，這推動華爾街預期明年美國投資級債券發行活動將异常活躍，因為企業可能會對大量到期債務進行再融資。數據顯示，華爾街初步預測2026年投資級債券發行量將較今年繼續增長，預計1.1 萬億美元的高評級債券將在明年到期。
責任編輯：于健 SF069
